因为有一个项目上需要用到电容式触摸按键,且应用场景上电容式触摸按键的金属Pad与手指之间隔的玻璃厚度较厚,故需要对触摸IC进行选型以及PCB的一些铺铜上有一些测试.

因为最终场景下,PCB是在玻璃板下放的,所以使用了比较常见的电容式触摸的Pad形式----弹簧式,并在顶端有一个金属圆片的形式.就是下图的样子:

板子的设计是这样的,一共有4个触摸按键:

原理图是这样的:

我这边选了三个IC,两颗是合泰的,分别是BS801B与BS812A,一个是单通道一个是双通道,另一颗是RONGHE的RH6015C,是颗单通道的.

在PCB上,因为我理解合泰的BS812A的双通道,每个通道应该性能是类似的,所以拿了其中一个通道来验证一下PCB上的地铜净空对于电容式触摸的影响,因为触摸弹簧的底部虽然有焊接用的一根pin,但是pin上面依旧是弹簧的圆形金属丝,所以当PCB安装到位后,由于玻璃的压力,弹簧势必会被压缩,弹簧底部的圆形部分也势必会压到PCB表面,而这时压到的PCB表面下方若是大面积铺地,则会影响Pad的对地电容,进而导致影响触摸的灵敏度.

接下来直接放实验的视频: